低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，三者的特点及如何区分？

无铅锡膏分为低温锡膏，中温锡膏，和高温锡膏，那么这三者的特点，区别在哪里，总结如下:

1、低温锡膏溶点为138度，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

2、被成为中温锡膏指的是溶点在高温锡膏与低温锡膏之间中温锡膏的溶点为183度，其合金成份为Sn/Ag/Bi,为环保无铅焊锡产品，也是smt贴片中最为重要的焊锡材料之一，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

3、高 温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点217-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；