激光焊接锡膏的基础

激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势。

1. 与SMT锡膏对比优势

• 激光光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。

• 激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。

• 焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

• 激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。

• 焊接后无残留，无锡珠。

1. 激光焊锡膏应用领域

   非常适用于TWS, 摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密激光焊接加工领域。

                                                

   

    

    

    

2. 激光锡膏焊接工艺APPLICATION：

   本产品适用于针筒点焊。建议两个精密针头交替使用，当点锡不均匀时，建议将针头拆下清洗干净，并挤出一小部分锡膏，再将干净针头换上使用。每天使用时要在放大镜下确认针头内径大小，当针头内径变形时，需要更换新针头。

3. 激光焊锡膏选择

• 耐温区间选择：

  激光焊锡膏根据焊接材料耐温不同，锡膏熔点分为高、中、低三种温度，熔点分别为217℃、227℃、183℃、138℃。

• 金属合金为：

  Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn64Bi35Ag1、Sn42Bi58

• 锡粉直径大小：

  25-45um、20-38um、15-25um、10-20um

1. 使用环境：

   温度20-25℃，湿度35-60%

2. 贮存 STORE

• 锡膏在0~10℃冷藏条件下可保4个月（从生产日算起），不建议冷冻。

• 锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐2个小时）。