QFN专用锡膏

SAP-3000 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5-T4)属于无铅无卤免洗焊锡膏，经特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。SAP-3000 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5-T4)有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。SAP-3000 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5-T4)可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。SAP-3000 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5-T4)有着优异的抗干能力，润湿性好，在连续印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着良好的粘着力，同时具有很好的垂直爬锡能力。