针筒锡膏

一.产品介绍：

1、专为哈巴机（HOTBAR机)/脉冲热压机/热压焊机焊接工艺而设计的一款无铅、无卤、免清洗的焊锡膏，不需要额外添加助焊剂，点涂锡膏后可直接焊接。
2、该款焊锡膏拥有宽工艺窗口，满足线材，连接器，软硬板连接等各种精密电子装联工艺。
3、针对微小针头的点锡工艺，具有良好的适应性，在8 小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。
4、优秀的活性和抗坍塌性，能很好抑制锡珠的产生，无锡珠，飞溅等不良。
5、该专用锡膏具有的高粘着力可防止元器件由于挠动而引起的焊锡膏掉落，满足产品强底的要求,无卤环保。

二、.产品特点：

1、卓越的点涂性能，膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的针头仍可保证超过8小时稳定的点涂性能。

2、高可靠性，不含卤素，良好的电性能以保证产品卓越的可靠性，

3、工艺适应性强，无锡珠，飞溅等不良，优秀的抗热坍塌性能，

4、烘烤后焊锡膏不变型，焊点饱满、光亮，高粘着力，低残留，焊接后残余物少，

5、无腐蚀，绝缘阻抗高。

三、产品适用于：

   哈巴机（HOTBAR机)/脉冲热压机/热压焊机焊接工艺用的锡膏，广泛应用于如下场合：如漆包线，FPC焊接，连接器焊接，极细线行业焊接，无线充电器焊接，光通讯元件焊接，数据线焊接，手机数据线焊接，线缆连接器焊接，无线充焊接，柔性线路板焊接，光模块焊接等产品的焊接。

四、 产品包装：

针筒装：每支针筒内焊锡膏净重10g、30g 或100g装。