1、激光焊接 2、中温合金，能有效保护PCB及电子元器件 3、针对密间距
详细信息
項目 | 規格 | 測試方法 |
外觀 | 淺灰色，圓滑膏狀無分層 | 目視 |
焊劑含量（wt%） | 12±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
粘度（Pas） | 130±20.0 | Malcom粘度計 |
顆粒體積 | 20~38microns（Mesh-500+625） | IPC-TM 650 2.2.14 |
擴展率 | ＞90% | JIS Z 3197 6.10 |
表面絕緣阻抗值(Ω) | ＞1.0×108 | 55℃ 95%RH 96Hrs |
水萃取阻抗 | ＞50000Ω | JIS Z 3197 6.7 |
錫珠測試 | 一級 | IPC-TM 650 2.4.43 |
回焊特性 | 無不熔錫或黑色殘留 | 目視 |
銅板腐蝕 | 无穿透腐蚀 | JIS Z 1976 6.1 |
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