激光焊接低温锡膏

我司激光焊接低温锡膏合金为Sn42Bi58，熔点183℃，锡粉含3-7#，粉径分别为25-45μm、20-38μm、15-25μm、10-20μm、5-15μm。锡膏熔锡速度快，不飞溅。产品焊接成型后，焊点饱满光亮，无锡珠，残留少，透明。广泛应用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等行业。 我司激光锡膏产品 符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测