高可靠性高温激光焊接锡膏

激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的焊接技术，主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域非接触式快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势,并能实现点涂和喷射工艺。 1、综研激光锡膏熔锡速度快，不飞溅。产品焊接成型后，焊点饱满光亮，无锡珠，残留少，透明。 2、广泛应用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等行业。 3、激光焊接高温锡膏合金成分有Sn96.5Ag3Cu0.5，熔点分别为熔点分别为217℃。 4、锡粉有4号粉、5号粉、6号及7号粉，粉径分别为20-38μm、15-25μm、10-20μm、5-15μm。 5、特殊要求可以根据客户实际需求定制。 6、我司激光锡膏产品 完全符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测。 7、通过铜镜腐蚀、铜板腐蚀、绝缘阻抗、电迁移等多项产品安全性能测试。