Sn42/Bi58低温焊锡制品应用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域的手工烙铁焊接、自动焊接。 Sn42/Bi58低温含松香的焊锡丝使用高纯度原材料精制而成,配合相应助焊剂成份,焊接流动性好,烟雾小,飞溅少。合金成份符合行业规格标准。助焊剂特性符合JISZ3283-86标准。
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无铅Sn42/Bi58低温实芯锡线
综研公司生产的无铅实芯低温焊锡丝产品,采用高纯度云南锡金属原料,在严格品控条件下,利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成低温焊接材料锡线。合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装,线路板二次封装领域,适用于手工焊接。采用独有的晶粒细化技术,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优异的焊接性能。并配已独特的助焊膏,可焊性好,化锡快,焊点连续性好,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体,流动性好,化锡均匀,无堆锡,无气孔。线径选择最低做到φ0.3mm。
无铅Sn42/Bi58低温含药芯锡线
综研公司利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金注入高活性焊剂加工成直径1.2mm以下的含松香的低温Sn42/Bi58合金焊接材料。合金熔点139℃,解决了低温实芯锡线焊接中另外添加助焊膏的工艺,非常适合对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装,线路板二次封装领域的自动焊接。大大提高效率。线径最低可以做到φ0.8mm
无铅Sn42/Bi58低温锡条
综研公司利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金制成锡条,满足温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装,线路板二次封装领域困扰多年高温锡条不能解决的难题。
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